贺德克压力传感器HDA4745系列结构原理

贺德克HYDAC压力传感器的封装与集成电路的封装相比区别明显,要求更为严格。因此对传感器的封接技术的研究有着更重要的意义。供集成电路的壳体,有玻封、塑封、金属壳封装以及陶瓷封装,主要隔离环境大气中水汽、氧以及各种腐蚀性气体以及屏蔽电磁干扰的影响。贺德克HYDAC压力传感器在集成电路制造中,芯片与管壳或与基座是机械上相互连接的,一般来说,只要安装牢固,不怕机械冲击、震动就可。在传感器制造中,芯片安装在玻璃、硅、陶瓷或金属基座上,安装的方法或基座材料选择不合适,或者使传感器不能感知被测量或者环境因素干扰传感器对被测量的传感。但对贺德克HYDAC压力传感器来说则要视具体情况而定。有的传感器要隔离环境的影响。

依据贺德克HYDAC压力传感器的结构、所依赖的物理原理以及被测量的不同,对不同传感器提出不同的要求。概括起来,大致有以下几方面的要求:①机械上是坚固的,不怕振动,不怕冲击;②避免热应力对芯片的影响;③电气上芯片与环境或大地是绝缘的或芯片与大地是电连接的;④热 连接(温度传感器)或尽可能与环境热隔离;⑤贺德克HYDAC压力传感器电磁屏敝的或非屏敝的(磁传感器);⑥气密且耐水压力的(压力传感器);⑦光屏敝的或聚光的(光电传感器)。贺德克HYDAC压力传感器要将压力或流体流量转换成硅晶体的形变,从而引起电阻条电阻的变化。应避免热应力所引起的压力测量值虚假结果。传感器需要制作一个真空参考压力,芯片与载体间必须是气密严紧的,保证不漏气,贺德克HYDAC压力传感器并且不能由接合层逸出气体。否则会破坏真空,提高参考压力,恶化长期工作稳定性。例如用高分子粘结剂封接时就属于这种情况。

贺德克HYDAC压力传感器所测定的流体往往有腐蚀性或易爆性,此时传感器的封装需采用波纹不锈钢片与介质隔离,同时又不妨碍压力的传递,使压力衰减。目前可应用于压力传感器的方法很多,各自存在一定的优缺点和难易程度不同,没有一个统一的封装方法。贺德克HYDAC压力传感器选定什么封装方法应以传感器的应用场合和现有的工艺装备条件为准绳。对机械、热学、电问题进行合适的模拟,并进行实验确定*的封接方法。用于贺德克HYDAC压力传感器的环氧树脂主要用于硅芯片与玻璃、陶瓷、金属之间的相互连接。要求机械强度高,耐水、油、弱酸性或碱性介质、耐热、耐低温。

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