HYDAC压力传感器HDA4745系列机械方式

贺德克HYDAC压力传感器对机械、热学、电问题进行合适的模拟,并进行实验确定*的封接方法。贺德克HYDAC压力传感器所测定的流体往往有腐蚀性或易爆性,此时传感器的封装需采用波纹不锈钢片与介质隔离,同时又不妨碍压力的传递,使压力衰减。目前可应用于压力传感器的方法很多,各自存在一定的优缺点和难易程度不同,没有一个统一的封装方法。选定什么封装方法应以贺德克HYDAC压力传感器的应用场合和现有的工艺装备条件为准绳。贺德克HYDAC压力传感器的环氧树脂主要用于硅芯片与玻璃、陶瓷、金属之间的相互连接。要求机械强度高,耐水、油、弱酸性或碱性介质、耐热、耐低温。

贺德克HYDAC压力传感器封装时所涉及到的各种材料有关数据。热膨胀系数与温度的函数是判断材料间热失配应力大小的重要物理量。机械强度高且热稳定性和化学稳定性好,气密性好。密封玻璃凝固后可以是玻璃态的,也可以是结晶态的。前者的熔点与凝固点保持不变,后者的熔点则高于凝固点,因此有很高的热稳定性。低温玻璃与硅的浸润性也是封接成败的关键所在。贺德克HYDAC压力传感器的封接方法分为硬封接和软封接。贺德克HYDAC压力传感器环氧树脂和硅胶粘接属于软封接。共晶键合、玻璃密封、阳极键合、冷焊、钎焊和硅-硅直接键合属于硬封接。

贺德克HYDAC压力传感器需要制作一个真空参考压力,芯片与载体间必须是气密严紧的,保证不漏气,并且不能由接合层逸出气体。否则会破坏真空,提高参考压力,恶化长期工作稳定性。例如用高分子粘结剂封接时就属于这种情况。贺德克HYDAC压力传感器考虑到热应力对压力测量的影响,芯片和载体间的封接面积越小越好。压力传感器的温漂进行温度补偿,芯片和补偿电路或信号处理电路的混合结构是合适的。这时,它们之间应有良好热耦合,贺德克HYDAC压力传感器避免热滞后以达到令人满意的温度补偿。如果传感器在较高的温度下作业,对信号处理电路进行热隔离也是必要的。

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