贺德克压力传感器HDA4744样本
贺德克hydac压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用贺德克hydac压力传感器打开方便之门，使压力控制变得简单、易用和智能化。传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如贺德克hydac压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且成本也远远高于贺德克hydac压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，zui大的不超过一个厘米，相对于传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。
贺德克压力传感器HDA4744样本 目前的贺德克hydac压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，贺德克hydac压力传感器具有较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。贺德克hydac压力传感器采用周边固定的圆形应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力zui大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01-0.03%FS。
贺德克压力传感器HDA4744样本 贺德克hydac压力传感器是用来测量流体或气体压力，大批量规模生产的计量或传感元件，传统的压力测量方法，是利用弹性元件的形变和位移来表示，贺德克hydac压力传感器的体积大，笨重，输出分电量，随着微电子技术的发展，利用半导体材料的压阻效应和良好的弹性，用集成电路工艺和微机械加工技术研制固态半导体贺德克hydac压力传感器，它们具有体积小，重量轻，灵敏度高的优点，压力传感器硅杯材料的选择是极为重要的，它是决定传感器灵敏度的因素之一，为了提高满量程输出，减小零点温度漂移及提高线性度，膜片上的电阻连成全桥电路。
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贺德克hydac压力传感器常用部分型号：
HDA4744-B-006-000 HDA4744-B-016-000 HDA4744-B-060-000 HDA4744-B-100-000
HDA4744-B-250-000 HDA4744-B-400-000 HDA4744-B-600-000 HDA4745-A-006-000
HDA4745-A-016-000 HDA4745-A-060-000 HDA4745-A-100-000 HDA4745-A-250-000
HDA4745-A-400-000 HDA4745-A-600-000 HDA4745-B-006-000 HDA4745-B-016-000
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