贺德克HYDAC压力传感器测压范围的过载设计zui高能够达到50%（超出zui大量程的比率），从设备运行的安全角度考虑也应该尽量避免冒险，选择被测压力处于 量程范围之内的高温熔体压力传感器。在通常情况下，所选高温熔体压力传感器的zui佳量程应该是被测压力的2倍，这样即使挤出机在极高的压力下运行，也能避免 高温熔体压力传感器受到损坏。从固体到熔融状态应当具有充足的“浸透时间”。如果挤出机在开始进行生产前还没有达到操作温度，那么高温 熔体压力传感器和挤出机都会受到一定程度的损坏。另外，如果贺德克HYDAC压力传感器从冷的挤出机上被拆除，材料就可能粘附在高温熔体压力传感器顶部引起震动膜 的损坏。因此，在拆除高温熔体压力传感器之前，应确认机筒的温度足够高，机筒内部的物料处于软化状态下。
贺德克HYDAC压力传感器的漂移问题我们可以金硅共熔焊接方法，将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，因为金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅 环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的方法形成导电书，将电桥和分布 在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，贺德克HYDAC压力传感器铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处 的电阻比较稳定。
贺德克HYDAC压力传感器扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺点是压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能完全消 除。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会产生热应力，使传感器的零点发生漂移。这就是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的 零点热漂移大得多的原因。贺德克HYDAC压力传感器采用银浆和接线柱焊接，处理不好，容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零 点时漂、温漂大的原因。
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